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超聲波TOFD檢測金屬內部裂紋中顯示的圖譜案例

更新時間:2020-02-29      點擊次數:3229

裂紋是焊接工件中常見的嚴重的缺陷,裂紋屬于面積型缺陷,具有尖銳的缺口和大的長寬比,從應力集中角度考慮,裂紋類缺陷缺口尖銳、缺口根部曲率半徑小,所以引起的應力集中嚴重,所以裂紋缺陷對于設備的安全使用存在很大的安全隱患。

小編在日常TOFD檢測中,遇到過一些內部縱向埋藏裂紋,現對圖譜進行整理,另搜集教材及網絡裂紋圖譜,查閱資料,總結TOFD裂紋的特征,便于定性分析。

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案例    1

采用雙通道TOFD檢測容器,板厚70mm

發現裂紋如下圖。

               圖1. 裂紋圖譜(1)

 

圖2. 返修裂紋圖

案例    2

檢測3000立球罐發現裂紋,板厚52mm

裂紋照片,未能及時影像

 

圖3. 裂紋圖譜(2)

 

三、TOFD教材裂紋圖譜

 

圖4. TOFD教材裂紋圖譜

 

四、NB/T 47013.10-2015 裂紋圖譜示例

 

圖5. NB/T 47013.10-2015裂紋圖譜

五、網絡搜集裂紋圖譜

 圖6.網絡搜集裂紋圖譜(1)

 

 

圖7.網絡搜集裂紋圖譜(2)

 

圖8.網絡搜集裂紋圖譜(3)

 

根據以上埋藏類縱向裂紋圖譜特征結合工作經驗,找尋規律、共性,總結如下:

1、裂紋一般多數有一定自身高度可區分上下端點;

2、裂紋上下端點一般不太規則,應較少可見裂紋端點信號在同一深度平面。(此處應注意觀察直通波的走向是否平直,排除受直通波的影響);

3、上下端點之間有些雜碎信號;

4、下端點信號強于上端點信號(不*適用);

5、裂紋上端點不排除平滑走向(焊接過程中產生,焊工未見繼續焊接,鐵水對上端點填充);

6、排除法,焊接內部缺陷一共五類,氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋。氣孔首先可以排除、夾渣類缺陷既然是夾渣類應該長度略小、有可能斷續、高度一般不大,上下端點不一定容易區分,上端點信號明顯高。未熔合、未焊透缺陷明顯上下端點較為平直,基本位于同一深度平面,排除四類結合裂紋類特征分析。

7、結合焊接工藝:易產生裂紋類材料值得注意,低溫焊接(無預熱、預熱不到位)值得注意,檢測容器縱縫邊緣容器卷板找圓值得注意。

8、采用手工超聲波進行輔助定性,觀察波型特征(波高、波型)、采用多K值探頭檢測觀察幅度差。

以上內容為總結性經驗,定義只是對事務的恰當解釋,無一種定義可以把解釋涵蓋*,只可意會不可言傳往往是才是經驗積累的真諦,還需眼見為實。

    對于裂紋類缺陷,TOFD檢測不一定常見,即使見到了,在忙碌的工程檢測中,可能缺少與焊工的及時溝通機會,無法在現場進行。另外讀者們可能會有同感,即使焊工返修發現裂紋,也很難情愿與檢測者交流。與讀者共勉:放低姿態,不要認為檢測到裂紋是很牛的事,發現裂紋后拜請焊工師傅,相互交流、共同探討裂紋成因,相互提高經驗才是硬道理。

上海玖橫儀器有限公司是一家專業從事儀器儀表研發、生產、銷售及服務的企業。超聲波探傷儀:(EPOCH 600超聲探傷儀EPOCH 6LT超聲探傷儀EPOCH 650超聲探傷儀EPOCH 1000超聲探傷儀USM 36超聲探傷儀、USN 60超聲探傷儀、USM go+超聲探傷儀、Ominscan SX相控陣探傷儀OmniScan MX2相控陣TOFD探傷儀新款OmniScan MX3全聚焦相控陣超聲波探傷儀);超聲波測厚儀:(27MG超聲波測厚儀45MG超聲波測厚儀38DL PLUS超聲波測厚儀DM5E超聲波測厚儀、CL5超聲波測厚儀、MAGNA-MIKE 8600霍爾效應測厚儀ETG-100電磁高溫測厚儀);超聲波探頭;定制相控陣探頭;渦流探傷儀:(NORTEC 600渦流探傷儀);BondMaster 600多模式粘接檢測儀,硬度計。

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